고장 분석은 구성 요소를 체계적으로 검사, 테스트 및 분석하여 제품 고장으로 이어지는 이벤트의 원인과 순서를 식별함으로써 수행됩니다. 이 특수 테스트는 발견된 결과에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 이 프로세스에는 일반적으로 다음 단계가 포함됩니다.

1. 구성 요소, 구성 요소의 응용 프로그램 및 기록에 대한 정보 수집
2. 자세한 육안 검사
3. 구성 요소의 사진 문서화 및 시각적 증거
4. 비파괴 검사
5. 저배율 입체경 검사 또는 3D 이미징
6. 고배율 주사전자현미경(SEM) 검사
7. 원소 분석 분광법/SEM
8. 금속 조직 미세 분석을 위한 샘플 절단
9. 금속조직학
10. 경도 시험
11. 화학 분석
12. 기계적 테스트
13. 자세한 증거 및 데이터 검토
14. 전문적 결론 및 의견 수립
15. 우리의 발견 및 권장 사항에 대한 상호 수술 보고서

부식은 재료의 열화를 초래하고 심각하거나 치명적인 고장으로 이어질 수 있는 화학 반응 현상입니다. 부식 조사 엔지니어링은 부식 실패 샘플을 수집하고 분석하여 부식의 원인(근본 원인)과 심각성을 결정하는 프로세스입니다. 이러한 분석을 바탕으로 부식 개선 및 예방을 위한 전문가 의견과 권장 사항을 제공합니다. Rimkus 재료 테스트 및 조사 팀은 부식 조사 엔지니어링 및 부식 메커니즘을 식별하는 데 사용되는 분석 기술을 전문으로 합니다. 당사는 재발성 부식 문제를 방지하기 위해 특정 응용 분야나 환경에 대해 더 많은 내식성 합금 또는 코팅을 권장할 수 있는 전문 지식을 보유하고 있습니다. 당사의 에너지 분산형 X선 분광법(EDS) 시스템은 부식 침전물을 분석하여 부식 물질을 식별할 수 있습니다. 또한 특정 환경에 대한 재료 및 코팅의 적합성을 결정하기 위해 가속화된 염무 및 기타 부식 테스트를 제공할 수 있는 전문 지식과 역량을 보유하고 있습니다.

기계 및 구조 응용 분야에서 건전한 용접물을 성공적으로 생산하기 위해서는 상당한 양의 야금 공학이 필요합니다. SGS는 AWS(American Welding Society) 및 ASME(American Society of Mechanical Engineers)에서 정한 것과 같은 다양한 산업 사양을 준수하는지 확인하기 위해 용접기 및 용접 절차 자격 테스트를 제공할 수 있습니다. 우리는 생산이 시작되기 전에 용접물의 건전성, 인성, 취성, 경도 및 기타 특성을 평가하기 위해 용접 테스트를 수행합니다. 우리 팀은 또한 현장에서 용접물의 파괴 또는 성능 저하의 근본 원인을 파악하기 위해 용접 실패를 자주 조사합니다. 용접공과 용접 절차 자격:

• 굽힘 테스트
• 샤르피 충격(CVN) 테스트
• 형광 염료 침투제
• 육안 검사
• 매크로 에칭 테스트
• 장력 강도

당사의 주사전자현미경(SEM)은 에너지 분산형 X선 분광계(EDS)를 추가하여 일반적으로 5X에서 20,000X 범위의 배율로 샘플을 검사하고 분석할 수 있습니다. 당사의 전문가들은 최첨단 주사 전자 현미경을 사용하여 미세 구조 및 파괴 표면에서 부식 생성물, 구멍 및 재료 내 불순물에 이르기까지 모든 것을 분석할 수 있습니다. 확대 확대에서 드러난 파괴 표면 지형은 엄청난 양의 정보를 드러낼 수 있습니다.

• 응력 유형(인장, 전단, 비틀림)
• 파괴 모드(연성, 취성, 피로, 과부하)
• 파괴 전파 방향
• 골절 시작의 영역과 메커니즘
• 미세구조 내 오염
• 부식 생성물 및 침전물의 원소 분석
• 매우 작은 부분의 원소 조성
• 고장에 기여하는 제조 또는 수리 관련 요인
• 실패의 원인과 관련된 다른 요인

Rimkus 재료 테스트 및 조사 실험실에는 재료 분석 및 부식 조사를 전담하는 두 개의 상용 SEM/EDS 시스템이 있습니다.

주사 전자 현미경(SEM)과 에너지 분산 X선 분광계(EDS)를 사용하는 것은 작업자가 물질의 화학적 특성화/원소 분석을 식별할 수 있는 고급 분석 기술입니다. EDS 분석은 미세한 입자에서 미세한 입자 또는 시료 표면의 더 큰 영역의 원소 조성을 식별할 수 있습니다. SEM 검사 중에는 주사 전자 현미경에 부착된 EDS를 사용하여 위치, 침전물 또는 관심 영역을 분석합니다. EDS 미세 분석은 표본 전체에 걸쳐 스캔된 집속 전자빔에 의해 생성된 신호의 에너지와 강도를 측정하여 수행됩니다. 엘리멘탈 도트 맵(Elemental Dot Map) Element mapping은 시료의 노출된 표면에 있는 개별 원소 분포를 측정합니다. 일반적으로 이 기술은 EDS 검출기와 함께 주사 전자빔을 그리드 패턴으로 활용하여 맵을 생성함으로써 하나의 시야에 대한 분석을 생성합니다. 이 분석은 오염, 코팅/도금층, 용접 중 확산 및 부식 생성물을 식별할 때 특히 유용합니다.

Rimkus 재료 시험 및 조사 전문가는 다음과 같은 다양한 비파괴 검사 기법을 활용합니다.

• 에너지 분산 분광법(EDS)
  • 주사전자현미경(SEM)
• 고해상도 3D 표면 프로파일
  • 3D 프로파일 측정
  • 표면 마무리/거칠기
• 액체 침투 탐상 검사(PT)
  • 다양한 유형의 액체 PT 방법을 사용하여 표면에 열려 있는 재료 결함을 감지하거나 열린 표면 균열을 감지합니다. 적색 염료 또는 형광 침투제뿐만 아니라 다양한 유형의 습식 및 건식 현상액이 사용됩니다.
• 자기 입자 검사(MPI)
  • 강자성 물질의 표면 및 얕은 지하 불연속성을 감지하는 공정
• 휴대용 경도
  • 로크웰, 브리넬, 레브
• 육안 및 저배율 검사
• 휴대용 X선 형광(XRF) 분광계

금속조직학은 금속 재료의 미세 구조에 대한 연구입니다. 재료의 특성과 특정 응용 분야에서의 성능은 미세 구조에 따라 다릅니다. Rimkus는 야금 검사 과정에서 고해상도 광학 및 디지털 현미경의 다양한 유형과 배율을 활용합니다. 단면 샘플의 미세 구조 분석은 재료 특성, 파괴 전파, 부식 공식 형태, 열처리, 도금 및 코팅의 품질 및 두께, 입자 크기, 과열 손상, 재료 오염, 결함 특성, 용접 품질, 제조 설계 결함 및 결함 메커니즘을 결정하는 데 도움이 됩니다. Rimkus 재료 테스트 및 조사 팀은 시편 절단 및 장착부터 연삭 및 연마 단계를 거쳐 테스트 재료의 적절한 선택 및 에칭 기술에 이르기까지 금속 조직 준비 절차/프로세스에 대한 고급 교육과 지식을 보유하고 있습니다. 우리의 전문 실험실 직원은 전국의 고객에게 야금 샘플 준비 기술 및 후속 해석을 제공하는 것으로 간주됩니다.

제조 과정에서 여러 가공 단계에서 결함이 발생할 수 있습니다. 필요한 고급 분석 장비, 전문가 교육 및 경험을 바탕으로 Rimkus 재료 테스트 및 조사 전문가는 결함이 발생한 특정 공정 단계를 식별하기 위해 높은 수준의 결함 조사를 수행합니다. 당사의 전문가는 결과를 해석할 뿐만 아니라 향후 결함을 방지하기 위한 권장 사항을 제공할 수 있습니다. 다른 재료 테스트 방법과 함께 고품질 결함 조사를 제공함으로써 우리 팀은 제조 공정에서 생성된 결함 또는 결함으로 인해 제품이 고장났는지 또는 고장이 정상 또는 비정상적인 사용 중에 발생했는지 여부를 결정할 수 있습니다.

Rimkus 전문가는 해당 표준 및 사양에 대한 재료의 적합성을 결정하기 위해 광범위한 기계 테스트 경험을 보유하고 있습니다. 우리는 기계적 테스트 방법론에 대한 상당한 지식을 보유하고 있으며 결과 해석에 매우 능숙합니다. 우리 팀은 품질 보증 프로그램, 제조 엔지니어링 프로그램, 고장 분석 또는 재료 연구 및 개발의 일환으로 기계 테스트 및 재료 테스트를 수행할 수 있습니다. ASTM 사양 또는 기타 업계에서 인정하는 표준에 따라 테스트를 수행할 수 있습니다. 사내 기계 시험 장비는 다음과 같은 재료 시험에 사용됩니다.

• 굽힘 테스트
• 인장 시험
• 압축 테스트
• CVN(샤르피 V-노치) 테스트
• 미세경도 테스트(Knoop, Vickers)
• 로크웰 경도
• 브리넬 경도

리버스 엔지니어링은 동일한 특성을 가진 제품을 만들기 위해 구성 요소를 제조하는 데 사용되는 재료 및 가공을 식별하고 분석하는 방법입니다. 화학 조성, 열처리, 코팅 유형 및 코팅 두께와 같은 재료 특성을 결정함으로써 리버스 엔지니어링을 수행할 수 있습니다.

• 화학 분석
  • 물질의 화학적 조성 파악
• 금속조직학/미세구조 평가
  • 캐스트
  • 단조
  • 내 밀린
  • 표면 처리(질화물, 침탄 등)
• 열처리
  • 경도 또는 미세경도 횡단
  • 효과적인 케이스 깊이
  • 미세
• 코팅
  • 도금
  • 클 래 딩
  • 아노다이징, 인산염, 변환 코팅 등

고장 분석 또는 부식 조사의 중요한 구성 요소는 금속의 화학 분석입니다. 다양한 목적으로 사용되는 화학 분석은 제조상의 어려움 식별, 품질 관리 요구 사항 완료, 재생성이 필요한 구성 요소의 리버스 엔지니어링에 매우 중요합니다. 재료 화학 조성 분석 및 검증은 각 구성 요소 또는 원료 재료가 올바른 재료 합금 사양에 따라 생산되도록 합니다. 화학 조성 분석은 ASTM, SAE 등과 같은 적절한 산업 표준과 결과를 비교하는 다양한 방법을 사용하여 수행할 수 있습니다. 당사의 전문가 팀은 철, 강철, 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 티타늄 및 납을 포함하되 이에 국한되지 않는 광범위한 재료의 합금 함량을 정기적으로 분석합니다. 금속의 경우 OES(Optical Emission Spectrometry) 기술은 전극과 분석할 재료 샘플 사이에 생성된 고에너지 스파크를 사용합니다. 스파크는 원소 화학 조성의 특징적인 파장을 가진 들뜬 시료 표면에서 방사선을 방출합니다. 방사선 스펙트럼은 별개의 요소 라인으로 분리되고 각 라인의 강도가 측정됩니다. 마지막으로, 이들은 존재하는 각 원소에 대한 농도 값으로 정확하게 변환됩니다. OES는 고체 금속 시료의 직접 화학 분석을 위한 참조 기법으로 계속 사용되고 있습니다. 정확성, 고속, 정밀도, 안정성 및 신뢰성의 타의 추종을 불허하는 조합으로 인해 고품질 금속 제품의 생산 및 검증에 없어서는 안될 도구가 되었습니다.

현장 금속 조직 복제는 서비스에서 구성 요소를 제거할 수 없거나 구성 요소의 크기로 인해 실험실에서 분석을 금지하는 일부 응용 분야에서 필요한 (반) 비파괴 검사입니다. 다양한 복제 매체 기술을 통해 당사 전문가는 현장에서 관심 있는 미세 구조의 휴대용 복사본을 만들 수 있습니다. 복제에는 가볍게 연마하여 재료 표면을 제거한 다음 미세한 입자를 사용하여 연마하는 작업이 포함됩니다. 표면이 적절하게 연마되고 준비되면 다양한 산으로 에칭되어 재료 미세 구조를 드러냅니다. 그런 다음 복제 매체를 적용하고 경화시킵니다. 복제 매체가 경화되면 샘플에서 제거되어 실험실로 반환되고 다양한 현미경을 사용하여 분석됩니다. 표면 마감 또는 기타 테스트를 위해 표면을 복제하고, 형상을 복제하고, 부식 구멍, 균열 또는 이미징 또는 측정이 필요한 기타 표면을 복제하기 위해 복제를 수행할 수도 있습니다.

6 x 11인치 완전 자동화된 스테이지를 갖춘 고해상도 Keyence VR은 대형 샘플의 측정 및 분석 능력을 향상시킵니다. 거의 모든 산업 분야와 엔지니어링의 모든 단계, 연구 개발에서 생산, 품질 관리에서 고장 분석 및 결함 조사에 이르기까지 활용할 수 있습니다. Keyence VR은 고객이 복잡한 문제를 이해하는 데 도움을 주기 위해 사용하는 많은 첨단 기술 및 분석 장비 중 하나일 뿐입니다.

• 복잡한 프로파일 측정
  • Keyence VR은 모든 2D 또는 3D 물체 또는 표면을 스캔할 수 있으며 모든 유형의 2D 및 3D 표면 또는 프로파일 측정을 제공할 수 있습니다. 또한 비접촉식 표면 마감 및 거칠기 측정과 실제 표면 평탄도 평가가 가능합니다.
• 표면 마감 및 거칠기
  • 표면 마감 및 거칠기 테스트는 당사의 실험실에서 완료하거나 현장에서 고해상도, 무수축 복제 매체를 사용하여 완료할 수 있습니다.
• 제품 결함 및 핏 업
  • 고무 개스킷이 잘못 설치되었거나 제조업체에서 결함이 있었습니까? 개스킷 시트가 개스킷 치수와 일치했습니까? Keyence VR에서 얻은 고해상도 3D 프로파일 측정을 사용하여 이러한 질문에 답할 수 있습니다.
• 제조상의 결함
  • Keyence VR을 사용하여 비정상적인 마모 흉터, 성형 라인, 변형, 나사 손상 또는 부식 구멍에 대한 구성 요소(예: 배관 피팅)를 평가할 수 있습니다.
• 환경 지붕 손상
  • 대상 포진에 대한 환경 우박 피해는 특성화하고 평가하기 어려울 수 있습니다. Keyence VR을 사용하여 지붕 대상 포진의 손상을 평가, 특성화 및 확인할 수 있습니다.
• 비파괴 분석
  • 이제 파괴 테스트 없이 기어와 부싱의 3D 프로파일 측정이 가능합니다. 이를 통해 프로젝트 관리자는 높은 정확도와 반복성으로 마모 패턴을 빠르고 효율적으로 평가할 수 있습니다.
• 사출 금형 결함
  • 사출 금형과 다이는 부적절하게 마모되어 최종 제품에 결함을 일으킬 수 있습니다. 이제 이러한 마모 흉터와 결함을 측정하여 금형 및 다이의 치수를 특성화하고 식별할 수 있습니다.